Direct Imaging System SDES Series
개요
- - 내층, 외층, 솔더 마스크를 포함한 전층 공정 적용
- - 다품종 PCB 디자인의 소량 생산
- - 빠른 샘플 생산 대응
- - 고집적 HDI의 대량 생산
특징
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- 고정밀 양면 노광 기술
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- 고출력 레이저 광원 적용
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- 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
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- 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
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- PCB 모든 레이어 노광 가능
L/S=10um(DRF:25umt)
L/S=10um(DRF:25umt)
L/S=10um(DRF:25umt)
SPEC
| ITEM | SPEC |
|---|---|
| Maximum imaging size | 650(W) x 900(L) mm, 2100(W) x 620 (L)mm |
| Data format | Gerber, GDS II, ODB++ |
| Light Source | Laser Diode |
| Exposure Wavelength | 375nm, 405nm |
| Minimum Pattern size | 10um, 20um L/S |
| Data Resolution | 0.5um, 1um |
| Overlay | <+5um |
| Throughput | 10Sec (@10mj), 20sec (@23mj) |
| Auto-Scaling | Yes |
| Auto-Calibration | Yes |
| Calibration of partial | Yes |
| Panel Tracking | Yes |
