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    Direct Imaging System SDES Series

    개요

    • 내층, 외층, 솔더 마스크를 포함한 전층 공정 적용
    • 다품종 PCB 디자인의 소량 생산
    • 빠른 샘플 생산 대응
    • 고집적 HDI의 대량 생산

    특징

    • 고정밀 양면 노광 기술
    • 고출력 레이저 광원 적용
    • 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
    • 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
    • PCB 모든 레이어 노광 가능

    L/S=10um(DRF:25umt)

    L/S=12um(DRF:25umt)

    L/S=20um(DRF:25umt)

    SPEC

    ITEM SPEC
    Maximum imaging size 650(W)x820(L)mm
    Data format RS274X, GDSⅡ
    Light Source Laser Diode
    Exposure Wavelength 405nm
    Minimum Pattern size 20um L/S
    Data Resolution 1um
    Overlay ≤±10um
    Throughput 20sec (@20mj)
    Auto-Scaling Yes
    Auto-Calibration Yes
    Calibration of partial 가능
    Panel Tracking 가능

    Direct Imaging System Roll to Roll

    개요

    • Roll to Roll 자동화 설비
    • Sheet Type Manual 생산가능
    • 스마트공장 시스템 연동 지원
    • 빠른 샘플 생산 대응
    • 고집적 HDI의 대량 생산

    특징

    • 고정밀 양면 노광 기술
    • 고출력 레이저 광원 적용
    • 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
    • 실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
    • 고정밀 Overlay

    L/S=10um(DRF:25umt)

    L/S=12um(DRF:25umt)

    L/S=20um(DRF:25umt)

    SPEC

    ITEM SPEC
    Maximum imaging size 2000(W)x520(L)mm
    Data format RS274X, GDSⅡ
    Light Source Laser Diode
    Exposure Wavelength 375nm, 405nm
    Minimum Pattern size 20um L/S
    Data Resolution 1um
    Overlay ≤±9um
    Throughput 25sec (@23mj)
    Auto-Scaling Yes
    Auto-Calibration Yes
    Calibration of partial 가능
    Panel Tracking 가능

    Direct Imaging System META Series

    개요

    • 반도체 패키지 분야 고해상도 노광
    • 세계 최고수준의 L/S 5um 회로폭 형성 가능
    • 반도체 패키지/Wafer MEMS 4~12” 웨이퍼에 최적화된 양산형 LDI장비
    • 해상력은 2/2um, 5/5um 를 구현하여 고집적화 및 미세화되는 패키지 기술에 대응이 가능

    특징

    • 고해상도 미세회로 선폭구현
    • 고출력 레이저 광원 적용 (375,405nm)
    • 멀티광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
    • 고정밀 Overay

    독립적인 노광 헤드구성

    260m/sec 고속 노광

    SPEC

    ITEM SPEC
    Maximum imaging size 650(W) x 900(L) mm, 2100(W) x 620 (L)mm
    Data format RS274X, GDS, ODB++
    Light Source Laser Diode
    Exposure Wavelength 375nm, 405nm
    Minimum Pattern size 2um L/S 5um L/S
    Data Resolution 0.1um 0.25um
    Overlay ≤±1um
    Throughput 39sec (@20mj)
    Auto-Scaling Yes
    Auto-Calibration Yes
    Calibration of partial 가능
    Panel Tracking 가능

    Direct Imaging System SDES-LDI2000 Series

    개요

    • 고효율, 고생산성의 L/S 10um/20um 급 노광엔진 탑재
    • 2파장 광원 탑재 ( 365nm, 405nm)
    • 가로세로비가 큰 장축 기판에 대응 (기본 600x2,000)
    • 최대 600x2,000 1매 또는 300x2,000 2매 동시 배치 가능
    • 멀티 기판 배치를 통한 일괄 노광에 대응
    • 멀티 배치 기판별 얼라인먼트 및 Scale 보정 가능
    • 기판내 분할 보정 가능
    • 분할 노광 구현으로 최대 4m 장축 기판 노광 가능

    특징

    • 고효율 고생산성 노광헤드
    • 고출력 2파장 LD 광원 적용(375nm, 405nm)
    • 멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
    • 멀티 기판 배치를 통한 일괄 노광 대응
    • 분할 노광 기능 구현

    SPEC

    ITEM SPEC
    Maximum panel size 650(W)x2,050(L)mm 0.2~2mm thickness
    Maximum imaging size 600(W)x2,000(L)mm
    Data format Gerber data(RS274X) ODB++ (Option)
    Light Source Laser Diode Module (5W, 12W, 30W)
    Exposure Wavelength 405nm : 5W, 10W, 30W 375nm : 10W *Total : 40W
    Minimum Pattern size 20um L/S
    Data Resolution 1um
    Overlay ≤±9um
    Tact time < 120sec (@200mj, 175mmx2,000mm)
    Auto-Scaling Yes
    분할보정 가능
    분할얼라인 가능
    Panel Tracking 가능

    Lithography System SDLM-Optics

    개요

    • DI (Direct Imaging) 노광기 제조를 위한 광학계 및 데이터 전송 모듈

    특징

    • L/S(Line & Space) 성능 : 4, 10, 20um
    • 광원 : 레이저 다이오드 375, 405 파장(단일파장도 가능)
    • PCB, Wafer, Package Substrate, MEMS
    • Mask Writer등 노광 분야에 적용 가능
    • Windows기반의 개발 플랫폼 제공
    • Trigger 기반의 동기화 기능 제공

    High-Performance Modules for Direct Imaging

    개요

    • DI (Direct Imaging) 노광기 제조, 3D Scanner, 3D Printer 등
      DMD(TI, 미국) 기반의 장비 제조 분야에 적용
    • 개발 플랫폼
      · OS : Windows 10 이상
      · 개발툴 : C#, Visual C++
      · 제공형태 : SDK

    SPEC

    ITEM SPEC
    Chipset DLP9500 & DLPC410
    DLP Format 0.95” 1080p
    Window Options VIS, UV
    Micromirrors 1920 x 1080
    Data Format Gerber(RS274x)
    Speed ~22,000fps(Frame Per Second)
    Data Resolution 0.05~2um
    PC Interface 10G Ethernet