LDI (Laser Direct Imaging)
적용
-
HDI 대량 생산
-
빠른 샘플 생산 가능
-
다양한 PCB 디자인 소량생산
-
솔더 마스크를 포함한 모든 레이어 공정
제품특성
-
고정밀 양면 노광 기술
PCB내층 양면 노광을 위한 기준마크 생성 및 광학 측정 기술을 적용하여 실시간 고정밀 양면 노광 가능
-
고출력 레이저 광원 적용
Laser Diode광원 적용으로 미세선폭 구현 및 펄스방식을 적용 함으로써 광원 수명 연장
-
멀티 광학 헤드 장착으로 생산성 극대화
DMD를 포함한 스캔헤드를 쉽게 추가할 수 있으며 ,고객의 요구에 맞춘 헤드 적용가능.
-
실시간 스케일 보정 및 회로폭 보정 기술
제조 업체의 현상 공정에 맞는 회로 폭 및 스케일 보정 가능
-
PCB 모든 층의 노광 가능
PCB 내층 및 외층 노광 능력을 갖춘 시스템으로 다양한 감광성 필름에 대응능력을 갖춤.
SDES-10L / SDES-20L Series specification
| ITEM | SPEC | |
|---|---|---|
| SDES-10L | SDES-20L | |
| Maximum Imaging Size | 504(W)x650(L)mm | 604(W)x900(L)mm |
| Data Format | RS274X, RS274D | RS274X, RS274D |
| Light Source | Laser Diode | Laser Diode |
| Exporsur Wavelength | 405nm | 405nm |
| Minimum Patern Size | 10um L/S | 20um L/S |
| Data Resolution | 0.5um | 1um |
| Overlay | <+5um | <+10um |
| Througthput | 25sec (@10mj) | 20sec (@10mj) |
| Auto-Scaling | Yes | Yes |
| Auto-Calibration | Yes | Yes |
| Partial correction | Yes | Yes |
| Panel Tracking | Yes | Yes |
